负温度系数热敏电阻材料是电阻随温度上升而减小的材料，由于ntc热敏电阻材料的这种性能，使它广泛应用在温度测量、温度控制和温度补偿等方面。
ntc热敏电阻材料是一种由主要为过渡金属氧化物的材料混合物通过烧结制成的陶瓷材料，目前，ntc热敏电阻材料常规的完整制作工艺步骤为∶1、配料，将各种常规金属氧化物粉料（氧化铜、氧化锰、氧化镍、氧化铁、氧化铝、氧化钻等）按所需比例混合；2、球磨，将配好的粉料加水和研磨介质放入球磨机内进行球磨，使粉料细度达到亚微米颗粒的细度；3、烘干预压成型，将球磨后的粉料烘干，用压力机在模具中预压成设定的形状；4、等静压压制，将包裹好的预压成型锭放到等静压腔体中定型；5、高温烧结，将压制好的成型锭放进高温立式烧结炉中进行烧结，使其陶瓷化。烧结过程控制为;室温-800℃（升温速率1℃/min，保温120分钟）-1100至1300℃（升温速率0.5℃/min，保温180分钟）-室温（自然冷却）；6、切割，用切割机械对烧结好的陶瓷芯片料块进行切割，切割成所设定厚度的热敏电阻芯片薄瓷片。获得芯片薄瓷片后，再进行电极制备、划片、封装，可制成不同用途、外观、型号。规格的ntc
热敏电阻器。
但是在传统的
ntc热敏电阻材料的制备工艺中，特别是在磨细之后的烘干过程中，由于所用原材料的比重不同导致材料发生不均匀沉降，使得材料发生分层，导致制造出来的产品的均匀度达不到设计要求，产品的一致性因此也达不到与其要求。
为解决在传统的
ntc热敏电阻材料的制备工艺中，特别是在烘干过程中，由于所用原材料的比重不同导致发生不均匀沉降从而引起分层，使得制造出来的产品的均匀度达不到设计要求，产品的一致性因此也达不到与其要求的问题，南京时恒电子科技有限公司研发了一种新的ntc热敏电阻材料的制造工艺。通过在研磨的原料中加入聚合单体，在研磨后通过处理使得研磨后获得的产品呈果冻状，解决了研磨材料分层的问题，从而提高了制成品的一致性。
南京时恒电子科技有限公司的研发机构为江苏省科学技术厅批准成立的“江苏省ntc热敏陶瓷材料工程技术研究中心”，该中心是国内领先的ntc热敏陶瓷材料研究机构，是国内ntc热敏陶瓷材料高水准的研发平台和国内具有较大影响的专业人才实习、培训、科研基地。研究中心广泛开展ntc热敏陶瓷材料的分析研究，ntc热敏电阻新产品、新工艺、新设备的创新研究，ntc热敏电阻规模化、产业化大生产技术研究、相关科技成果转化为生产力的发展战略研究等。
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